AMD CES Tech Day 2018技術宣示會現場直擊與重點整理：Ryzen 2000系列APU與GPU、X470晶片組、新製程高效能，將再顯榮耀 文．圖／陳兆宏 2018-01-08 13:00:00 這次不僅重返榮耀，更有雄心立志成為x86架構的領導者

內容： Zen+ Ryzen、Threadripper 2000系列+X470晶片組 桌面版Ryzen APU Ryzen 3 筆電 Vega 筆電獨顯 Vega 20 7nm AMD為Intel特製雞血驅動 技嘉AORUS X470 Gaming 7 Wifi Intel+VEGA新骷髏NUC Zotac 內容： Zen+ Ryzen、Threadripper 2000系列+X470

2018臺北國際電腦展(Computex 2018)開展在即，各家參展廠商紛紛釋出參展內容，ASRock(華擎)今年將在會場上展示許多新產品，主題圍繞在他們最熟悉的主機板與今年首次開發的顯示卡，以及區塊鍊解決方案，此次還會有搭載AMD準備推出的B450晶片組主機板！

技術概覽

適用於 AMD A 系列和 Athlon 處理器的 Socket FM2+ 晶片組 A-Series 晶片組 AMD A-Series 晶片組可釋放 AMD 加速處理器 (APU) 的效能，並提供多種不同的 I/O 組態選擇。 A88X 甚至可透過 AMD CrossFire 組態，為使用者提供同時執行雙分離式圖形處理器的

在 4月份的時候除了推出高階的 Ryzen 2000 系列處理器及 X470 晶片組之外，AMD 其實亦計劃在 2018 年下半年推出同為 Ryzen 2000 系列的中入門級處理器及中階的 B450 晶片組，最新在網上就流出了B450 晶片組的資料。

AMD “Matisse” X570 晶片組將支持 PCIe 4.0 並於 COMPUTEX 發表 sinchen ·2018-12-02 根據巴哈論壇流出的簡報，AMD 將準備下一代主機板晶片組 “Matisse” X570，並將支 援 PCIe 4.0 以及可能在明年 COMPUTEX 發表。（而簡報來源可能就是技嘉。） https://news

至於新一代的 AMD X470 晶片組將針對第二代 Ryzen CPU 進行優化，相較現有的 X370 晶片組具有很少部份的改進，但將實現更低的功耗表現。 同時，AMD 還將對目前的 Threadripper 系列處理器產品進行更新，據 AMD 官方路線圖證實，二代 Threadripper 處理器將於 2018 年下半年發布，還會推出 Ryzen Pro 系列。

AMD-760MP 晶片組 AMD-762 May 2001 Athlon MP 133 (FSB) AMD-766 AGP 4 × AMD-760MPX 晶片組 AMD-768 AGP 4×, Hardware RNG Most initial boards shipped without USB headers due to a fault with the integrated USB controller. Manufacturers

臺北—2018年6月6日—AMD（NASDAQ: AMD）今日在2018臺北國際電腦展直播記者會上展現新一代CPU與GPU的領先產品優勢。 AMD首度展示預計在2018年上市的7奈米製程Radeon™ Vega GPU產品效能，以及12奈米製程高達32核心的AMD第2代Ryzen™ Threadripper™處理器預計於2018年第3季問市，並分享多款首度搭載Ryzen™與Radeon

• 【情報】AMD 2018 CES 計畫+產品
• AMD B450 晶片組資料曝光 針對預算型用家 2018 年下半年推出
• AMD第二代Ryzen處理器揭曉 導入12nm、Zen+架構、對應X470晶片組
• AMD Ryzen
• AMD 600系列晶片組首曝光：搭配第四代桌上型Ryzen、插槽仍不

2018 CES，AMD公布2018-2020年的路線圖，詳細介紹了2018年的計劃. CPU+APU：. 1.Ryzen 2000系列桌面版CPU及400晶片組~4月份. 2.Ryzen 2000G系列桌面版APU~2月12日. 3.Threadripper 2000處理器~2018 H2. 4.Ryzen PRO 2000桌面版CPU~2018 H2. 5.Ryzen 3 APU 筆電~1月9日. 6.Ryzen PRO APU 筆電~2018

在 4月份的時候除了推出高階的 Ryzen 2000 系列處理器及 X470 晶片組之外，AMD 其實亦計劃在 2018 年下半年推出同為 Ryzen 2000 系列的中入門級處理器及中階的 B450 晶片組，最新在網上就流出了B450 晶片組的資料。

至於晶片組部分，第二代Ryzen系列處理器將對應AMD X470晶片組的主機板使用，同樣採用AM4接口，而既有300系列晶片組藉由BIOS升級也能相容第二代Ryzen系列處理器，對於先前已經購買第一代系列處理器的玩家，僅需更新主機板BIOS即可輕易升級使用

2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機臺、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。 [110] 全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝

消息指稱，AMD 600系列晶片組計劃於今年底發表，此即意味著，第四代桌上型Ryzen要到今年底才會面世，一代比一代晚的步調。. 首代發表於2017年3月，第二代發表於2018年4月，第三代發表於2019年7月。. 考量到Ryzen這幾年表現強勢，Intel一時之間似難以企及，AMD完全